Горизонтальная линия очистки отверстий
Ни для кого не секрет, что миниатюризация электронных устройств повысила плотность рисунка схем, уменьшив наиболее оптимальные диаметры соединительных отверcтий печатных плат до проблемных в технологической обработке.
Установки плазменного травления PLASMA ETCH
Установки плазменного травления находят применение для очистки отверстий в гибких и жестких печатных платах, паяных соединений, а также в химической промышленности, при производстве сложных оптических систем и изделий из керамики.
Подробнее
Автоматическая установка для мокрой пескоструйной обработки WB-121, PRESSURE BLAST MANUFACTURING
Установка PRESSURE BLAST MANUFACTURING WB-121 предназначена для очистки, создания микрошероховатостей, удаления наплывов эпоксидной смолы в отверстиях МПП и удаления заусенцев после операции сверления печатных плат.