>
 

 

Компания Blendl  представила новинку в линейке финишных покрытий Pallablex1000, ENEPIG и EPIG.

PALLABLEX 1000 – процесс химического палладирования в комплексных процессах ENEPIG и EPIG. Процесс специально разработан для технологии поверхностного монтажа печатных плат и для керамических плат.

Преимуществами PALLABLEX являются :

• Химическое палладирование даёт более толстые слои.

• Слои пригодны для монтажа золотой, алюминиевой и медной проволокой.

• Хорошая паяемость.

• Стабильный состав с широким технологическим окном.

• С контролируемой скоростью осаждения.

Химические процессы ENEPIG

Химическое никелирование, палладирование и ионообменное золочение медной поверхности.

Преимущества

·         Pd препятствует окислению Ni при пористом Au

·         ровные площадки

·         не образует «чёрных» площадок

·         пригоден для прецизионной сборки

·         для монтажа Al и Au проволокой 

 
 
 
 
 
 
 

 

 

Химические процессы  EPIG

Палладирование осуществлено прямо по меди без никелирования.

● Химическим палладированием можно достичь толщины 1 мкм и более,только в зависимости от времени процесса палладирования. В реальности

минимальная толщина в 100 нм будет достаточной для всех видов монтажа золотой проволокой.

● Окончательное покрытие золотом в 20 нм будет достаточным. Из-за отсутствия никеля в покрытии оно — немагнитное, при общей толщине —менее 200 нм.

● Соответствует техническим применениям с чрезвычайно узкими проводниками.

Если вас заинтересовал материал, более подробную информацию Вы можете получить по телефону 8 (812) 380-9597 или написав нам на почту vopros@absolutelectronics.ru

ГЛАВНАЯ   НОВОСТИ   КОНТАКТЫ   ВАКАНСИИ   АКЦИИ  СТАРТ  

 

(812) 380-95-97

zapros@absolutelectronics.ru

Skype: info.absolutelectronics 

Яндекс.Метрика